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Product specification
7
Chip Resistor Surface Mount
PT
SERIES
0402/0603/0805/1206/0815/2010/2512
8
TEST
Short Time
Overload
TEST METHOD
IEC60115-1 4.13
PROCEDURE
2.5 times rated power or maximum
overload voltage whichever is less for 5 sec
REQUIREMENTS
± (1.0%+0.0005 ? )
No visible damage
at room temperature
Board Flex/
Bending
IEC 60068-2-21
Device mounted on PCB test board as
described, only 1 board bending required
± (1.0%+0.0005 ? )
No visible damage
Bending for 0402: 5 mm
0603/0805: 3 mm
1206 and above: 2 mm
Holding time: minimum 60±1 seconds
Ohmic value checked during bending
Solderability
- Wetting
IPC/JEDECJ-STD-002B test B
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
IPC/JEDECJ-STD-002B test D
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
No visible damage
immersion time
- Resistance to
Soldering Heat
IEC 60068-2-58
Condition B, no pre-heat of samples.
Leadfree solder, 260±5 °C, 10±1 seconds
± (0.5%+0.0005 ? )
No visible damage
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Apr 06, 2011 V.1
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